12月29-30日，2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛在深圳召开。在新型显示专场上，中麒光电封装事业部总监李星先生代表中麒光电正式发布自主研发量产的全倒装Mini LED二合一2210、1908、1608等系列新品，并展示了中麒光电的激光巨量转移技术。
李星先生表示，中麒光电全倒装Mini LED二合一真实的反映了点间距、可靠度高、墨色更好、光形匹配佳、无需校正，易维护，产出成本低。具体说来，拥有以下几大优势：采用倒装LED，蓝绿光一致性得到了有效改善。同时红光倒装LED芯片技术也在日益成熟，产品良率有望提高到80%。此外，倒装芯片可以快速有效的微缩化，这会带来大规模的成本下降。综合下来，倒装芯片方案的成本有潜力低于正装芯片方案。全倒装Mini LED二合一颗粒感轻微，真实反映点间距相对于正装LED显示，中麒光电二合一更接近面光源。传统正装芯片载板以上厚度为350-500μm，存在边缘折射和混灯效果差的情况。全倒装二合一胶体厚度减薄到200-250μm，像素点更加集中，颗粒感非常轻微，可真实反映点间距。全倒装Mini LED二合一推力高、焊点少，更加牢靠通过焊接推拉力测试可知，正装芯片铜线所受推力为9-11g，金线所受拉力为5-6g，而倒装芯片所受推力为25-60g，说明全倒装Mini LED二合一焊接推拉力相比正装芯片提升约5倍。另一方面则是焊点数量的对比，正装芯片有13个固焊线点，而倒装芯片有6个固晶点，这意味着全倒装芯片焊点相比正装芯片减少了53.8%，可靠性显著提升。正装LED显示的对比度通常为1000：1，全倒装Mini LED二合一的对比度通常可达到2500：1，相比之下，全倒装Mini LED二合一具有对比度高，墨色更好的优势。正装LED芯片蓝绿光的厚度在80~85um之间，而红光LED厚度约为140um，厚度存在明显差异。而倒装LED三色芯片的厚度均在80~85um，厚度一致，这意味着全倒装Mini LED二合一光形匹配度更佳。除了带来中麒光电全倒装Mini LED二合一新品，李星先生还分享了中麒光电的激光巨量转移技术。他表示，实现Micro LED商业化的一大难点在于巨量转移技术，作为Micro LED技术的过渡，Mini LED的巨量转移技术也十分重要。设备精密度、制程良率、制程时间、制程技术、检测方式、可重复性、加工成本等七大要素是巨量转移必须考量的因素。其中，如何提升转移良率到99.9999%、每颗芯片的精准度控制在正负0.5um以内等问题更是玩家们主要聚焦精力的难点。当前的巨量转移技术主要可分为以下几大流派：有以静电力、凡得瓦力、磁力为主的精准抓取技术；也有以磁力引导或流体自组装为主的自组装技术；此外还有转印技术；最后还有以中麒光电为主导引领的激光转移技术。中麒光电深耕于Mini LED显示技术，率先将激光巨量转移技术应用分立器件上，基于全自动化无人接触的产线，实现了转移排晶UPH达2.5KK/小时、精度可达5μm、良率高达99.99%、可在线点测，修复后良率达100%。在激光巨量转移技术的加持下，不仅为中麒光电二合一产品良率提供了技术保障，还为产出成本带来了一定的下降潜力。最后，李星先生总结道，中麒光电深耕LED显示底层技术，垂直整合产业链上下游优势，始终秉承以客户为中心，与伙伴共成长的服务宗旨，以市场前所未有的新型分立器件封装结构，提供优质的Mini/Micro LED显示产品，推动LED显示产品走向更大的市场空间，开启5G和超高清产业发展新浪潮。转自行家说《新型分立器件的诞生！中麒推出基于激光巨量转移的全倒装Mini LED二合一》
