伴随着5G+8K、XR虚拟拍摄等新产业的兴起，室内小间距LED显示屏已经逐渐成为室内高端大屏显示应用的首选。众多厂商为了追求更小的间距及更极致的观看效果，正在不断革新行业技术手段，寻求更好的小间距解决方案。

如今在应用端领域，SMD和COB两种技术正在“平分春色”，各累积了大批忠实拥趸。但在微小间距LED领域，由于SMD结构上具有各种局限性，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。

据DISCIEN发布的《中国LED小间距市场分析报告2021》显示，2021年全国小间距销售额达171.5亿元，其中COB小间距在P1.6及以下的间距段份额同比增长3.4%，P1.1-P1.4间距段COB产品占比近50%。这意味着COB正逐渐成为微小间距LED显示屏的最优解，并凸显出COB小间距的巨大发展空间。

01.

CO vs SMD

SMD，是Surface Mounted Device的缩写，是将灯杯、支架、芯片、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠后，再通过贴片的形式焊接在PCB板上形成LED显示模组。

SMD显示屏一般需要把LED灯珠裸露在外，不仅容易发生像素点之间的串光问题，还会使防护性能较差，影响成像效果及使用寿命。

COB，是Chip On Board的缩写，技术指的是将LED芯片直接固晶在印刷电路板（即PCB板）上的LED封装技术，而非一颗颗已经成型的LED封装焊接在PCB上。

这种封装方式在生产制造效率、成像质量、防护性、小微间距的应用方面有一定的优势。

双方表现PK

COB封装技术无需焊线，可以彻底解决SMD因焊线因素导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露问题，可以实现更低的失效率。

正装或垂直结构的SMD封装技术芯片发光面占比小，倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小，无电极阻挡，提高了芯片发光率，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片实现超高对比度。

COB封装可降低热阻，解决了蓝宝石或砷化镓衬底热量释放问题；更大面积的电极直接连接基板，使电子元器件的散热更好，提高LED显示屏的色彩稳定性及使用寿命。

防护性PK

COB采用的表面处理技术可防止LED因水、湿气、外力剐蹭等损坏而失效无法工作，使显示屏更耐撞耐磨、防尘防潮；正面IP65防水、防静电、抗划伤、可用水或酒精擦洗清洁，使用户在疫情时代使用更放心。SMD显示屏的灯珠容易脱落或出现死灯坏点，表面防护性较弱。

搭配光学膜技术，COB封装的LED显示屏可以实现面光源、不刺眼、成像距离短,有效缩短了最佳观看视距，高锐度加显示柔和，显示效果更佳；SMD点光源成像，近看时像素点明显，影响画面成像质量。

综合上述内容可以看出，COB技术在显示效果、防护性、稳定性、性能等多方面都比传统封装技术更为优越。